どうも！こうぜんま(@hisaccoNZ)です！
先日記事にした次期iPhoneシリーズの金型の画像ですが、さらに新しい金型画像が公開されています！
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そしてその中でTouch IDについてのコメントもありましたのでご紹介します！
Touch IDの搭載場所は・・・
今回新たな金型画稿を公開したのは、前回同様Benjamin Geskin氏 （@VenyaGeskin1）。
公開されている金型画像は、ダミーユニット用の金型と思われ「iPhone7s」「iPhone7sPlus」「iPhone8」のものと思われる3モデルの金型が公開されています。
そして、注目してほしいのがTouch IDの搭載場所について。
同氏いわく、Touch IDのはディスプレイへの内蔵もしくは電源ボタンに搭載されると報告、噂に上がっている筐体背面への搭載は99％ないとも報告しています。
iPhone X (#iPhone8) with iPhone 7s and 7s Plus.
Form is 100% confirmed.
Touch ID in power button or display. (99% NOT on the back) pic.twitter.com/Hzj0dihcFe— Ben Geskin (@BenGeskin) May 22, 2017
今まで電源ボタンが巨大化されることについては、その原因が分かっていませんでしたが、もしかすると電源ボタンにTouch IDを内蔵するために巨大化する必要があったのかもしれません。
しかし、この情報も正確なものなのかは不明となっていますので、ひとつの噂として捉えておく方が良さそうですね。
Source: Twitter