2019年の新型iPhoneに搭載される「A13」チップもTSMCが独占供給？

DigiTimesは情報筋より得た情報として、2019年に発売される新型iPhoneに搭載される「A13」チップは、2018年モデルのiPhoneに搭載された「A12」チップの供給元の台湾のTSMCが引き続き供給すると報じている。

台湾のTSMCは2016年以降よりAppleのiOSデバイスに搭載されている「A」シリーズのチップを供給している会社で、同社は引き続き2019年の新型iPhoneへの供給を行う予定となっている。これにより半導体ファウンドリ事業におけるTSMCのシェアは60％以上となるとみられている。

iPhone XSシリーズやiPhone XRに搭載されている「A12 Bionic」チップでは7nmプロセスが採用されているが、TSMCのはEUV（極端紫外線）を用いた7nmプロセスを2019年前半にも導入すると言われている。

もしこれが実現した場合、2019年に発売される新型iPhoneに搭載される「A13」チップには、EUV（極端紫外線）を用いた7nmプロセスが採用されたものが搭載される可能性もあるとのこと。