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【Apple】次世代Apple Siliconは20コアになる可能性あり

2021年、AppleはIntel製の最速プロセッサを上回るパフォーマンスを目指した新たなApple Siliconを投入する計画を進めているようだ。

 

BloombergのよるとAppleの半導体担当エンジニア達は「M1」チップの後継モデルとなる複数のプロセッサ開発を進めており、期待通りとなればIntel製プロセッサを搭載した最新モデルのパフォーマンスを大幅に上回る可能性があるとのこと。

2021年に発売予定の次期「MacBook Pro」と次期「iMac」については、16の高性能コアと4つの高効率コアを搭載した20コアの次世代チップを準備しているとの情報で、開発の状況により高性能コアは8または12に変更される可能性もあるという。

他にも2021年後半にハイエンドモデルのデスクトップモデル、2022年にはサイズが半分になった次期「Mac Pro」を市場へ投入する計画とのことで、32の高性能コアを搭載したApple Siliconのテストを進めているようだ。

さらにGPUの開発も進めており、「MacBook Pro」や「iMac」向けに16コアと32コアのGPUをテストし、64コアや128コアのGPUも開発しているとの情報もある。

 

Source: Bloomberg

 

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