台湾の経済日報が今年発売すると期待される新型「iPhone」についての記事を公開している。
台湾の経済日報の記事によると、今年発売が期待される新型「iPhone」こと「iPhone 14」シリーズについてのライナップは4モデル構成となるとのこと。
6.1インチと6.7インチのミドルレンジモデル（iPhone 14とiPhone 14 Max）と6.1インチ6.7インチのハイエンドモデル（iPhone 14 ProとiPhone 14 Pro Max）の4モデル構成のようだ。
そして搭載されるチップについて。
「iPhone 14 Pro」シリーズにはTSMCが4nmプロセスを用いて製造する「A16」チップが、「iPhone 14」シリーズは「iPhone 13」と同じ「A15」チップが引き続き採用されると予測している。
組み立てに関しては「iPhone 14 Pro」と「iPhone 14 Pro Max」と「iPhone 14」がFoxconnがメインで担当し、Luxshare Precision（立讯精密）が「iPhone 14 Pro」の組み立てを2番手で請け負い、「iPhone 14 Max」の組み立てはPegatron（和碩聯合科技）が担当するという。
さらに「iPhone 14」シリーズの全モデルがWi-Fi 6Eをサポートする他、オートフォーカス機能付きフロントカメラのレンズは5枚構成から6枚構成にアップグレードされると予測している。
Source: 経済日報