iPhone8、Touch IDは背面に？厚みはiPhone SEよりも厚くなる？

どうも！こうぜんま(@hisaccoNZ)です！

香港の調査会社の情報ではPhone8にはTouch IDの搭載は継続されるものの、搭載される位置は本体背面になる可能性が高いとMac Rumorsが報じています。

iPhone8はiPhone7よりも若干大きく、厚みが増す？

Mac Rumorsによると、次期iPhoneのプレミアムモデル「iPhone8」では、有機ELディスプレイの搭載、ワイヤレス充電機能の搭載が報告されていると同時に、Touch IDの搭載が本体背面になる可能性が高いと香港の調査会社CLSAが報告していることが明らかになったそうです。

この情報は、CLSAのアナリストのSebastian Hou氏とBrian Chen氏がサプライチェーンを調査した結果とのことで、イメージとしては「Samsung Galaxy S8」のように本体背面にTouch IDを搭載するとのこと。

ホームボタンをディスプレイに内蔵させ、更にTouch IDを埋め込むには技術的問題があるとも報じられている中、Apple PayやセキュリティのためTouch IDを引き続き搭載させるためには、やはり本体背面にもっていくことになるのでしょうか？

この他にも、調査結果から作成した図面も公開されています。

（調査結果から作成したiPhone8の図面）

図面ではTouch IDは背面中央部に搭載されることがわかります。

また背面に搭載されているカメラは、デュアルレンズカメラのようで配置は縦向きに並んでいます。

そして前面上部に搭載されてるカメラの隣には、噂の出ている3Dセンシングと顔認識機能の可能性が高いそうです。

本体サイズは144㎜×71㎜×7.69㎜となっており、iPhone7よりわずかに大きくなっており、iPhone7Plusよりも小さくなっています。

厚さについては7.69㎜ということで、これはiPhoneSEよりも厚くなっています。

参考までにiPhone8、iPhone7、iPhone7Plus、iPhone SEのサイズを記載しておきます。

そしてこの図面を基に作成されてレンダリング画像が以下とのこと。

iPhone8には複数の試作機が存在しているようで、最終的にはどのデザインとなるかは不明とのことす。