NothingのCEOであるCarlPeiは、Twitterで、NothingPhone（2）にSnapdragon8+Gen1チップを搭載することを発表しました。Pei氏によると、このチップはPhone（1）に比べてパフォーマンスが80％向上し、アプリの起動が2倍速くなるとのことです。また、TSMCの4nmプロセスで製造されたチップの消費電力と発熱管理はクラス最高とのことです。
Snapdragon 8+ Gen 1は、昨年後半に発売された多くのフラッグシップスマートフォンに搭載されているチップです。Nothingがこのチップを今搭載することについて、Pei氏は、スペック競争で1位になることよりもユーザーエクスペリエンスとコストを優先したと述べています。
Nothing Phone（2）のその他の仕様はまだ不明ですが、2023年夏に発売される予定です。
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