米国Intelは、2018年後半に発売予定とされる新型「iPhone」用のモデムチップ「XMM 7560」の生産を開始しているとNikkei Asian Reviewが報じている。
新型「iPhone」用モデムチップ生産開始
Appleは、すべてのモデムチップをIntelに発注を望んでいたが、Intel製のモデムチップの品質が充分でないことから、新型「iPhone」に搭載されるモデムチップの多くはIntel製になるものの、不足分はQualcomm製となるようだ。
Intelに関しては「iPhone 7」からモデムチップを供給しており、現在「iPhone」用のモデムチップは、IntelとQualcommが供給している。
Intelが「iPhone 7」用モデムチップの供給を開始した当初、その性能はQualcomm製の物と比較して劣っているとユーザーから指摘されていた。
今回の報道にあるように、新型「iPhone」用のモデムチップの多くはIntel製となるようだ。
ユーザーが不具合のない製品を望むのは当たり前であり、不具合のないように製品を製造する義務がメーカーにはあると考える。
2つのメーカーのモデムチップをiPhoneに搭載されるのであれば、その間での性能差がないよう、切に願う。
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（Via: 9to5Mac）