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Appleは次期「iPhone」と次期「iPad」には、Qualcomm製の部品を使用しない方針で計画を進行させている、と関係筋の情報としてWSJが報じています。
特許とライセンス料を巡り争いを続けているAppleとQualcomm（クアルコム）。
Apple製品はにQualcommのモデムチップが使用されていますが、Appleは2018年に発売する次期「iPhone」と次期「iPad」について、同社製品を使用しない前提で開発を進めているようです。
Qualcomm（クアルコム）：アメリカの移動体通信の通信技術および半導体の設計開発を行う企業。引用元：クアルコム - Wikipedia
そしてAppleはQualcommの代わりに、Intelのモデムチップを採用することを検討している他、MediaTekのモデムチップの採用も視野にいれているようだと関係者は話しているようです。
Source: WSJ