【Apple】次世代有機ELを台湾のTSMCと共同開発中？

Appleは台湾のTSMCと提携し、次世代有機EL技術を共同開発していることが明らかとなった。

日本経済新聞は事情に詳しい関係者の話として、Appleは半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）と提携し、次世代有機EL技術を共同開発していると報じている。

開発中の次世代有機EL技術は、「マイクロ有機EL」と呼ばれる技術。
半導体と同じウエハー基板上に画像を表示するための素材をつくり込むのが特徴で、薄型化や小型化、省電力化が可能になる。

両社は1インチ以下のサイズのディスプレイを開発中で現代は試作段階、量産するには数年かかると予測されているようだ。

この技術はAppleが開発中のAR（拡張現実）デバイスへの搭載を目指しているとみられている。