Apple Siliconとして初となるデュアルチップパッケージの「M2 Dual（仮称）」について、中国のWeiboで情報が浮上している。
今回Apple Siliconでは初となるデュアルチップパッケージの「M2 Dual（仮称）」の情報を報じているのは、リーカーである手机晶片达人氏。
同氏によると「M2 Dual」は「M2」チップを2つ内蔵し、2021年第3四半期（7月〜9月）にも量産が開始される予定とのことでそれ以上の情報は公開していないものの、今後「Mac Pro」や「iMac Pro」などに搭載されるものと思われる。
Source: 手机晶片达人（Weibo）